温湿度循环

在产品的使用过程中，可能面临各种使用环境，使得产品的脆弱部份显现出来，造成产品的损伤或失效，进而影响到产品的使用寿命及可靠性。

温度冲击是以每分钟5-10度的温变率，对产品进行测试。此实验不是真正模拟实际的使用环境。

他的目的在于给产品施加严苛的环境应力，加速试件的老化，使样品暴露在环境因素下可能产生的潜在性损害，以判断样品是否存在设计或制造问题。

产品电性能变化；

产品结构受损或强度降低；

电路板上的元器件锡裂现象；

密封性能下降。

PCBA可靠性加速试验

汽车电子模块加速寿命试验

LED零件加速试验…

环境试验第 2 部分：试验方法试验 Z/AD：温度/湿度组合循环试验 IEC 60068-2-38:2009

环境试验第 2 部分：试验方法试验 Z/AD：温度/湿度组合循环试验 GB/T 2423.34-2012

使用设备

Espec TCC150W

	Espec Thermal Cycle Chamber
	温度范围：-70℃~+180℃
	内部尺寸: 800 x 500 x 400 mm
	回温试件：5 min 温度精度: ±0.5
	适用范围： ISO/IEC 60068, IEC-60749, JESD22,SAE-J1211,IPC 9701 GB/T 2423等各主流温循规范。

测试图谱

您可能需要的的其他的服务

若您有此服务需求，可就近联系以下服务据点（我们承诺24小时内回复）：

技术及业务咨询

卢先生

+86）15851479684

+86）512-67583916