元器件可靠性验证

芯片加速环境压力测试

湿度敏感等级试验(MSL Test)

温湿度试验 (Temperature/Humidity)

芯片加速寿命模拟测试

工作寿命试验 (OLT)

芯片封装完整性测试

封装打线强度试验 (Wire Bond)

焊锡性试验 (Solder Ball)

封装引脚完整性试验 (Lead Integrity)

封装体完整性测试 (Package Assembly)

芯片电气验证测试

静电放电/过度电性应力/闩锁试验 (ESD/EOS/Latch-up)

低压雷击测试

电磁兼容测试 (EMC)

机械应力测试

板阶可靠性测试

低应变率试验

温度循环/温度冲击试验

板弯/弯曲试验 (Bending)

高应变率试验

机械冲击试验 (Mechanical Shock)

振动试验 (Vibration)

复合式振动测试 (Combined Vibration)

高温高湿稳态试验 (Steady-state)

机械应力试验 (Mechanical stress)

板阶可靠性整合失效分析

汽车电子验证

车电零部件可靠性验证(AEC-Q)

板阶 (BLR) 车电可靠性验证

车用系统/PCB可靠性验证

PCB 设计验证

电路板可靠性验证

SMT 服务

SMT测试样品制备/量产

其他类

加速腐蚀验证平台

PCB焊盘坑裂验证平台

微量重量损失分析

封装组件去湿分析试验

可靠性试验作为产品验证的重要手段，为产品的实际工况提供了提前验证，确保产品能够满足设计要求和使用限制。正衡检测使用国际主流设备，为产品的气候环境类、机械运输类、化学和颗粒物污染类的可靠性进行试验验证，为客户提供强大的技术支持。

正衡检测依托ISO/IEC17025建立质量体系，依据IEC、ASTM及IPC的国际标准进行检测，得到众多半导体电子行业及汽车零部件行业的客户认可。

正衡检测zenh.com致力于为客户提供交期快速，质量一流的检测服务。除了可靠性试验外，公司同样提供可靠性过程中的失效分析FA服务，能够为公司的制程工艺改良提供支持。