PCB/IC切片分析

切片分析介绍

样品的切片分析属于破坏性实验，利用砂纸(或钻石砂纸)作研磨，加上后续抛光，可处理出清晰的样品剖面，是一种快速的样品制备方法，处理样品搭配相应的检测设备(光学显微镜或扫描电子显微镜)可以观察样品的剖面结构。

除了一般IC结构观察外，PCB、PCBA和LED等各种半导体行业的样品都可以通过此方法进行样品剖面观察。

一般的切片分析流程：

切割，使用切割设备将样品裁剪成合适的形状吃尺寸；

填埋，使用填埋剂，将切割好的样品镶嵌成一个标准样，增强产品的强度，减少研磨对其他非观察面产生影响；

研磨，使用不同粗细的砂纸（或钻石砂纸）进行研磨；

抛光，使用抛光布和抛光液，去除研磨过程中产生的细微划痕；

观察，以上步骤完成的样品进入光学显微镜或扫描电子显微镜观测。

应用领域：

电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。

依据标准

IPC-TM 650 2.1.1、 IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、 IPC A 610等。