IC开封

IC开封介绍

芯片开封，也叫芯片开盖，去胶，IC Decap. 是使用实验处理手段将芯片的封装材料去除的过程。

常用化学腐蚀和激光开封两种方式进行。

机械开封：使用钳子等方式将封装材料去除，一般是应用在较大颗的芯片上。

化学腐蚀开封 : 在IC封装胶体材料上，利用化学溶液，将封装材料腐蚀掉一个区域，使打线或晶粒裸露。

激光开封 : 利用激光去除IC封装胶体材料，和一般化学开封相比，激光开封定位更精准，与化学腐蚀开封搭配使用，可以减少化学药剂和样品接触的时间，开封更加精准，降低实验的失败率。

通常为失效分析的样品处理步骤，后续实验可能是：外观异常检查 / FIB / EMMI / Wire Bonding等。

开封的方法

一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap

开封实验室：Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打线类型（Au Cu Ag）。高分子的树脂体在热的浓硝酸（98%）或浓硫酸作用下，被腐蚀变成易溶于丙酮的低分子化合物，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。

开封方法一：在加热板上加热，温度要达100-150度，将芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的发烟硝酸（浓度>98%）。滴在产品表面，这时树脂表面起化学反应，且冒出气泡，待反应稍止再滴，这样连滴5-10滴后，用镊子夹住，放入盛有丙酮的烧杯中，在超声波清洗机中清洗2-5分钟后，取出再滴，如此反复，直到露出芯片为止，最后必须以干净的丙酮反复清洗确保芯片表面无残留物。

开封方法二：将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法对于量多且只要看芯片是否破裂的情况较合适。缺点是操作较危险。要掌握要领。