FIB 聚焦离子束分析
26 4 月, 2022

温度冲击 冷热冲击试验(Thermal Shock)简介

在产品的使用过程中,可能面临各种使用环境,使得产品的脆弱部份显现出来,造成产品的损伤或

失效,进而影响到产品的使用寿命及可靠性。

温度冲击是以每分钟40度以上的温变率,对产品进行测试。此实验不是真正模拟实际的使用环境。

他的目的在于给产品施加严苛的环境应力,加速试件的老化,使样品暴露在环境因素下可能产生的潜在性

损害,以判断样品是否存在设计或制造问题。

应用领域

产品电性能变化;

产品结构受损或强度降低;

电路板上的元器件锡裂现象;

密封性能下降。

PCBA可靠性加速试验

汽车电子模块加速寿命试验

LED零件加速试验…

测试标准

冷热冲击试验是用高温和低温冲击测试产品的试验,考核产品对于周围空气温度的激烈变化的适应性。
常见的冷热冲击参考标准有国标GB 2423《电工电子产品基本环境试验规程》,IEC60068-2-14 基本环境试验规范.第2部分 试验N 温度变化。

使用设备Espec TSA-73ES-W

  Espec Thermal Shock Chamber
温度范围:-70℃~+200℃
内部尺寸: 410 x 370 x 460 mm
回温试件:5 min温度精度: ±0.5
适用范围:ISO/IEC 60068-2;

GB/T 2423, ASTM等各主流环境测试规范。

 

测试图谱
 

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正衡检测 ZENH LAB
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