潮流敏感度试验介绍
即在确认芯片样品是否因含有过多水份，使得在SMT回焊组装期间，造成芯片脱层、裂痕、爆米花效应，导致寿命变短或损伤。
潮流敏感度为了给湿度敏感性SMD元件的封装提供一种分类标准，从而使不同类型的元件能够得到正确的封装、储藏和处理，避免在装配或修理过程中出现事故。
测试标准：
| 1级 | 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命 |
| 2级 | 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命 |
| 2a级 | 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命 |
| 3级 | 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命 |
| 4级 | 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 |
| 5级 | 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命 |
| 5a级 | 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命 |
使用设备：
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